把汽车零件比作手机（把汽车零件比作手机好吗）

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本文目录一览：

• 1、手机厂商纷纷跨界造车,造车
• 2、汽车能像手机那样代工贴牌生产吗
• 3、汽车芯片28nm,手机芯片5nm,为何有人说汽车芯片更难?
• 4、把汽车当手机卖?余承东喊出销量破千万,华为仍是外行?
• 5、手机由哪些零件组成?涉及多少个产业链?

手机厂商纷纷跨界造车,造车

1、从车企与手机厂商来看，跨界是不是一种难以抑制的“冲动”？目前中国新能源市场上存在各种各样的造车新势力，它们中绝大多数都是跨界造车。而在众多跨界者中，智能手机厂商跨界造车最有想象力。

2、现在车企跨界造手机，手机行业跨界造汽车，似乎已经成了一种常态，我们也从一开始的，“啊！这个手机品牌竟然要造车”变成了现在的“哦，这个车企也要造手机了‘，形成这些改变的原因无疑都是别因为这种现象现在太多了。

3、年，汽车市场出现一股跨界热，不管是家电、互联网还是快消品，均有进入汽车市场的打算，其中呐喊声最高的是手机厂商，凭借着汽车智能化的趋势，手机厂商入局汽车市场，天然有一种“降维打击”的优势。

4、易车原创 上篇说到了多行业企业纷纷跨界造车，今天就来说说车企跨界其他行业，最典型的就是造手机。

汽车能像手机那样代工贴牌生产吗

1、只是，随着科技企业的入局，汽车代工虽然正被重新定义，但与手机代工相比，汽车代工模式扩张起来并不容易。首先，是科技企业与传统车企合作诉求上的差异。

2、代工模式当然是有好处的。一是选择代工这种轻资产模式，可以将资源重点放在研发上，生产交由代工企业负责，节省资金，大大减轻新造车企业的压力。要知道目前许多新造车企业都进行了大笔融资，但基本都处于亏损状态。

3、这个问题的回答其实比较简单，因为造车代工，虽然能够解决汽车生产资质等政策方面的问题，但是根本性的问题却没有得到解决。

4、那么富士康完全能够依靠自身所具有的基础设施的优势，把资金重新进行布局，从而能够及时的生产出市场所需要的汽车。富士康是一家非常具有实力的代加工公司，及早的进入汽车代加工领域，能够获得更高的利润。

5、不仅如此，类似的关系在日本汽车公司中也很常见空：铃木旅行车R和马自达Flair都是在日本铃木静冈工厂生产的。另一种代工模式在近两年中国新能源汽车行业屡见不鲜。

汽车芯片28nm,手机芯片5nm,为何有人说汽车芯片更难?

不过事实上，汽车芯片制造的技术要求并不高，相比手机芯片达到5nm这个精度，汽车芯片比较常用的却是28nm、45nm、65nm的12英寸晶圆体以及0.18um的晶圆体。

nm、5nm工艺中的nm，指的是晶体管的栅极宽度（也叫线宽），通常也认为是晶体管导电沟道的长度。以5nm为例，在整个芯片电路中，晶体管的栅极是最窄的线条。如果栅极宽度为5nm，则将其称为5nm工艺制程。

肯定是手机芯片难度更难，汽车的芯片不需要那么高精密度，所以说现在我们国家就可以做。手机芯片儿现在都需要0.04或者0.07纳米的技术，只能美国和日本做。我国现在最多也就能做0。

受***疫情的影响；汽车芯片需求迅速增长；半导体行业低估了汽车芯片需求；消费类芯片的产能抢占产线；意外导致多个芯片工厂停产；车企囤货加剧芯片的短缺。

对于芯片这类代表高精尖技术的产品来说，体积越小肯定越先进，手机芯片的制作工艺已经达到都5nm，性能方面要明显领先于车规级芯片。

把汽车当手机卖?余承东喊出销量破千万,华为仍是外行?

1、但作为行业“新人”，在百年工业明珠体系下，发表不切实际的，涉及定义行业的言论，就难免有点“外行”了。或许余承东是把卖车套上了卖手机的经验，但既要单车利润，又要体量的既要又要，理论上都是不可能的。

2、刚刚结束的2023中国电动汽车百人会论坛上，华为车BU CEO余承东回应与广汽合作生变，“广汽的确已经放弃与华为HI模式的合作。

3、搜索答案 我要提问 百度知道提示信息 知道宝贝找不到问题了_！ 该问题可能已经失效。

4、月28日，华为正式发布智界S7，售价298万-398万元。此外，同时公布了价值5万元的车主权益包。

5、近日，有华为高层知情人士爆料称，华为消费者业务线正在与智能汽车业务线进行整合，总负责人是华为消费者业务CEO余承东。有媒体就此事向华为方面求证，但华为暂未置评。对于这种改变的趋势，大多数行业人士表示认同。

6、虽然余承东在此前粤港澳车展上再次将 汽车 与手机类比，但明眼人都清楚， 汽车 与手机的区别并不在一个“维度”。甚至可以说，华为要想从 汽车 上***手机销量的神话，还有一大段路需要走。

手机由哪些零件组成?涉及多少个产业链?

以苹果手机为例，其供应链包含以下几个环节：零部件供应：苹果手机由多个零部件组成，包括处理器、电池、屏幕、摄像头、外壳等。这些零部件由不同的供应商提供，供应商需要确保零部件的质量、交货时间和价格。

手机主要由SoC、RAM、ROM、电池、屏幕、传感器等组成。SoC包括了CPU、GPU、协处理器、基带、ISP等，CPU中文名叫中央处理器，是整颗芯片最核心的地方，GPU又叫做图形处理器。

手机主要有以下部件组成：处理器（芯片），存储器（内存），输入输出设备，屏幕和电池。

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